激光加工的种类_激光加工的种类

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柏楚电子申请激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质专利,...金融界 2024 年 7 月 16 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海柏楚电子科技股份有限公司申请一项名为“激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质“,公开号 CN202410435355.7,申请日期为 2024 年 4 月。专利摘要显示,本发明提供一种激光加工系统的标定方法、装置及设备、...

...锂电池智造整线解决方案,半导体领域提供晶圆打标机等激光加工设备行业的设备,请介绍一下分别在这两个行业具体应用于哪些方面生产?公司回答表示:首先,在消费电子领域,公司可提供应用于数码领域的锂电池智造整线解决方案,视觉/流体/测试等相关设备。其次,在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。本文源自金融界AI电报

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帝尔激光上涨5.03%,报50.97元/股7月25日,帝尔激光盘中上涨5.03%,截至11:10,报50.97元/股,成交2.9亿元,换手率3.51%,总市值139.19亿元。资料显示,武汉帝尔激光科技股份有限公司位于武汉东湖新技术开发区九龙湖街88号,公司主要业务是提供高效太阳能电池激光加工综合解决方案,以提高太阳能电池发电效率,降低太...

￣□￣｜｜ 英诺激光下跌5.45%,报21.0元/股7月25日,英诺激光盘中下跌5.45%,截至09:31,报21.0元/股,成交3612.59万元,换手率1.12%,总市值31.82亿元。资料显示,英诺激光科技股份有限公司位于深圳市南山区创智云城大厦(工业区)1标段1栋A座11层01号,公司主要从事微加工领域激光器的研发、生产、销售及提供定制化微加工解...

￣□￣｜｜ 德龙激光:半导体设备去年营收下降,新产品碳化硅晶锭切割和先进封装...金融界7月12日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:董秘您好,公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP?半导体设备去年营收低于预期,目前市场情况怎么样?谢谢。公司回答表示:公司在扇出型面板级封装(FOPLP)方向有储备相关激光加工应用及产品,如激光标记、激光刻蚀...

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英诺激光上涨5.73%,报22.88元/股7月24日,英诺激光盘中上涨5.73%,截至09:35,报22.88元/股,成交1.3亿元,换手率3.99%,总市值34.67亿元。资料显示,英诺激光科技股份有限公司位于深圳市南山区创智云城大厦(工业区)1标段1栋A座11层01号,公司主要从事微加工领域激光器的研发、生产、销售及提供定制化微加工解决...

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英诺激光下跌5.13%,报20.53元/股7月24日,英诺激光盘中下跌5.13%,截至09:30,报20.53元/股,成交3343.42万元,换手率1.07%,总市值31.11亿元。资料显示,英诺激光科技股份有限公司位于深圳市南山区创智云城大厦(工业区)1标段1栋A座11层01号,公司主要从事微加工领域激光器的研发、生产、销售及提供定制化微加工...

德龙激光申请超精密加工用可自动调平的升降平台专利,旨在解决传统 ...金融界 2024 年 7 月 12 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“超精密加工用可自动调平的升降平台“,公开号 CN202410474530.3,申请日期为 2024 年 4 月。专利摘要显示,本发明涉及一种超精密加工用可自动调平的升降平台,包括底板、驱动升降...

朗威股份申请一项“一种钣金件激光打孔切边自动加工生产线”专利金融界 2024 年 7 月 12 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州朗威电子机械股份有限公司申请一项名为“一种钣金件激光打孔切边自动加工生产线”,公开号 CN202410619074.7,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本发明涉及一种钣金件激光打孔切边自动加工生产线,其包括原材...

...申请:“一种基于激光致裂的碳化硅剥离片及加工方法和激光剥离系统”证券之星消息,根据企查查数据显示天岳先进(688234)公布了一项国际专利申请,专利名为“一种基于激光致裂的碳化硅剥离片及加工方法和激光剥离系统”,专利申请号为PCT/CN2023/125092,国际公布日为2024年7月4日。专利详情如下:图片来源:世界知识产权组织(WIPO)今年以来天岳...