什么叫芯片封测_什么叫芯片封测

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汇成股份:封测芯片主要应用于智能手机、高清电视等,暂未了解到最终...目前聚焦于显示驱动芯片领域,主要应用于LCD、AMOLED 等各类主流面板。公司采用OSAT模式接受芯片设计企业委托为其提供芯片封装测试服务,所封测芯片目前主要应用于智能手机、高清电视、笔电、平板、智能穿戴等终端产品,基于客户及下游环节提供的信息,公司暂未了解到所...

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协昌科技:芯片封测项目上游行业主要为材料设备行业,下游行业主要为...金融界12月3日消息,有投资者在互动平台向协昌科技提问:芯片封测的项目涉及哪些上下游产业?公司回答表示:公司芯片封测项目系公司功率芯片产业链在封装测试方向的延伸,为满足运动控制器内部配套需求,以及功率芯片产品技术升级带来的封装需求,并开拓功率芯片封装代加工业务,...

同兴达:已掌握并沉淀先进封装关键技术,昆山芯片封测已有客户合作公司回答表示:我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术,并持续研发储备硅通孔(TSV)、重布线(RDL)和混合键合(Hybrid Bonding,HB)等关键技术,为后续开展先进封装业务做好准备,目前我司昆山芯片封测已有客户合作。

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同兴达:昆山一期项目主要为显示驱动芯片封测业务金融界11月21日消息,有投资者在互动平台向同兴达提问:请问公司的芯片生产线,能否制造感光元件,如CMOS,CCD类似的摄影、摄像芯片元器件?公司回答表示:我司昆山一期项目主要为显示驱动芯片封测业务。

美迪凯:射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产美迪凯在互动平台表示,公司上市以来致力于丰富和完善公司业务结构,在原有光学产品的基础上重点投资了半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测及微纳光学等领域。目前,超声波指纹芯片整套声学层解决方案、环境光芯片产品的整套光路层解决方案、CIS图像传感器整套光路层...

捷捷微电:公司集芯片研发、芯片制造、封测和销售为一体的江苏省...金融界11月20日消息,有投资者在互动平台向捷捷微电提问:捷捷微电的芯片主要应用在哪些领域?公司回答表示:公司是集芯片研发、芯片制造、封测和销售为一体的江苏省高新技术企业。主导产品为单、双向可控硅、MOSFET (SGT、沟槽、平面、超结等工艺)、低结电容 ESD、TVS、...

共进股份:汽车电子芯片封测业务目前进展正常金融界3月22日消息,有投资者在互动平台向共进股份提问:公司的汽车电子芯片封测业务进展得如何?公司回答表示:公司汽车电子芯片封测业务目前进展正常。本文源自金融界AI电报

汇成股份:OLED驱动芯片封测业务主要客户包括联咏等,2024年下半年...金融界7月4日消息,汇成股份披露投资者关系活动记录表显示,公司当前OLED驱动芯片封测业务主要客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、升显微、晟合微等。公司封测业务采用OSAT模式,为芯片设计公司提供封装测试服务,晶圆来源由客户芯片设计公司决定,目...

2022年中国显示驱动芯片封测行业市场规模及市场区域分布「图」自2015年以来,由于京东方等国内领先面板厂商突破显示面板核心技术,面板实现大宗商品化,整体面板及其零部件处于一个价格下行时期,因此该阶段显示驱动芯片封测市场规模没有明显增长。2020年受疫情爆发影响,居家隔离、远程办公刺激了电子产品等终端需求的爆发,同时,由于晶圆...

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∩△∩ 劲拓股份:2023年在半导体芯片封测设备新产品研发及关键技术升级等...金融界2月22日消息,有投资者在互动平台向劲拓股份提问:公司23年在研发方面取得哪些进展?CPO封装是否属于电子装联呢?公司回答表示:公司2023年度继续在半导体芯片封测设备的新产品研发及关键技术升级、电子装联设备的应用性能和技术壁垒提升等方面开展研发创新并取得积...