什么叫芯片封装_什么叫芯片封装

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

敏芯股份获得实用新型专利授权:“一种芯片封装结构”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示敏芯股份(688286)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种芯片封装结构”,专利申请号为CN202323549747.6,授权日为2024年12月13日。专利摘要:本实用新型提供了一种芯片封装结构,包括相对设置的衬底基板和MEMS芯片;其中,MEMS芯...

●▂●

景嘉微:新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,正在测试中金融界12月13日消息,有投资者在互动平台向景嘉微提问:请问贵公司的JM11系列芯片的性能是否媲美英伟达的3060显卡?公司回答表示:目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,正在测试中,具体情况请以公司公告为准。

˙０˙

晶方科技:封装产品包括影像传感芯片等,应用领域随智能化发展趋势...金融界12月13日消息,有投资者在互动平台向晶方科技提问:请问贵公司在新兴领域比如低空飞行,AI眼镜,智能机器人等方面有何涉猎?公司回答表示:公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等,随着眼镜、汽车、机器人等终端应用的智能化发展...

紫光国微:希望与紫光展锐展开合作,正在无锡建设高可靠性芯片封装...有投资者在互动平台向紫光国微提问:请教一下贵公司在芯片技术上是否可以共享紫光展锐的部分技术?贵公司是否有集成电路的生产线?生产哪种类型的生产线?公司回答表示:公司希望有机会与紫光展锐就相关业务展开合作。目前,公司正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线。

∪﹏∪

思泰克:自主研发的机器视觉检测设备可用于半导体后道封装芯片锡球...金融界12月10日消息,有投资者在互动平台向思泰克提问:请问公司产品是否可以用于汽车芯片领域后道封装检测?是否有相关正在验证的客户?谢谢。公司回答表示:公司自主研发的机器视觉检测设备3D SPI和3D AOI能够用于车规级半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测。

o(╯□╰)o

博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物快科技12月8日消息,博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台,专门面向超高性能的AI、HPC处理器,最高支持6000平方毫米的芯片面积。这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB202,后者面积为744平方毫米。博通3.5D XDSiP使用了台积电的CoWoS-L封装技术...

∩▽∩

˙△˙ 德邦科技:多款芯片级封装材料已导入上量 预计今年半导体材料国产化...其他芯片封装材料等系列构成。 《科创板日报》记者注意到,DAF膜和CDAF膜主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中,可应用于存储、逻辑等高算力芯片。 业绩会上,陈田安在介绍现阶段集成电路整体复苏情况时表示,2024年以来,全球半导体市场延续2023年...

≡(▔﹏▔)≡ ...公司上海共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片封装测试业务金融界12月6日消息,有投资者在互动平台向共进股份提问:公司在汽车电子芯片封测方面的规划是什么?公司回答表示:公司参股公司上海共进微电子主要专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的封装测试业务。

兴森科技:IC封装基板应用于多种芯片封装,具体应用场景由客户需求确定金融界12月5日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:据网传拆机视频,确认麒麟9020芯片应用堆叠技术封装。请问公司哪些产品适用于麒麟9020芯片的堆叠封装?公司回答表示:公司IC封装基板是芯片封装的关键原材料之一,CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯...

＋０＋

...HDI和类载板领域20年,FCBGA封装基板主要用于CPU等高端芯片封装什么级别.华为最新款cpu尺寸进一步加大加厚.公司fcbga能否封装手机CPU.公司回答表示:高端智能手机主板、副板以高密度互连HDI和类载板... 板领域接近20年,主要服务于韩系和国内高端手机品牌厂商。公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。