iphone 13芯片_iphone 13芯片

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iPhone SE 4 曝料:首款自研 5G 基带、A18 芯片、8GB 内存iPhone SE 4 屏幕该机内部代号为 V59,采用 OLED 面板,分辨率和 6.1 英寸的 iPhone 14 相同,为 1170 x 2532。新机型将引入 Face ID,取消带 Touch ID 的 Home 按钮,但没有灵动岛功能。iPhone SE 4 支持苹果牌 AI得益于 8GB 的内存和 A18 芯片,iPhone SE 4 支持多项 Apple Intelligence...

郭明祺预测:iPhone 18系列或现芯片分级 非全系列均采用台积电2纳米...他预测2026年的iPhone 18系列将采用台积电(TSM.US)的2纳米技术制造的处理器。然而,他指出,由于成本考虑,并非所有iPhone 18型号都将配备这一先进的2纳米处理器。郭明祺还提到,iPhone 17系列将采用台积电的2纳米技术。随着芯片制造工艺的不断进步,良率——即能够满足市场需...

郭明錤曝iPhone 18系列搭载台积电2nm制程芯片:高配版独占快科技9月20日消息,分析师郭明錤爆料,iPhone 17系列将采用台积电N3P制程芯片,iPhone 18系列采用台积电2nm制程芯片。出于控制成本考量,iPhone 18系列不是全系标配,这意味着苹果仅在Pro系列机型上使用台积电2nm制程。作为台积电连续多年的大客户,苹果是他们先进制程工艺量...

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最薄iPhone有望明年登场:“iPhone 17 Air”相机功能或不如其他型号报道称联咏科技将负责为苹果超薄版 iPhone 17供应显示驱动芯片。 “联咏科技宣布计划最早于 2025 年第二季度开始大规模生产其备受期待的 OLED TDDI 技术。尽管行业内部人士对潜在最终客户保持沉默,但有猜测认为,联咏科技提议的交付时间表可能与 2025 年下一代 iPhone 屏幕...

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苹果最薄iPhone有望明年登场:联咏科技被曝已打入供应链快科技10月5日消息,据媒体报道,联咏科技(Novatek)已被选定为苹果即将推出的超薄版iPhone 17(此前有消息透露其型号后缀可能为Air或Slim)提供关键的显示驱动芯片(Display Driver IC,简称DDIC)。联咏科技已公开宣布,其备受业界瞩目的OLED TDDI技术最早将于2025年第二季度进入...

苹果最薄 iPhone 有望明年登场,联咏科技被曝已打入供应链IT之家 10 月 5 日消息,DigiTimes 昨日(10 月 4 日)发布博文,报道称联咏科技(Novatek)将负责为苹果超薄版 iPhone 17(此前消息称后缀为 Air 或者 Slim)供应显示驱动芯片(Display Driver IC,简称 DDIC)。IT之家附上报道部分内容如下:联咏科技宣布计划最早于 2025 年第二季度开始大规模生...

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ˇ＾ˇ 印度商务部长:全球 14% 的 iPhone 在印度制造,预计还会增长IT之家 10 月 4 日消息,据 CNBC 报道,印度商务部长皮尤什・戈亚尔(Piyush Goyal)在纽约接受采访时,回答了关于芯片制造、苹果 iPhone 相关问题,印度巨头 Tata 和其他国内公司正在努力使印度的半导体梦想成为现实。戈亚尔称:“我定期与美光首席执行官保持联系,他们正在取得良好的...

苹果开放iPhone NFC芯片,多国受益!但暂不支持国内用户近日,苹果公司在其官方网站上发布了一则重要公告,宣布将面向开发者开放iPhone内置的NFC芯片,允许他们在自己的应用程序中利用这一组件实现非接触式数据交换功能。这一举措标志着苹果在NFC应用上迈出了重要一步,为用户带来更加便捷和多样化的体验。据苹果公告称,从即将推...

苹果宣布开放 iPhone NFC 芯片,允许第三方进行非接触式支付苹果日前发布公告,宣布将面向开发者开放 iPhone 的 NFC 芯片,使用安全元件在他们自己的 App 中进行非接触式数据交换功能。借助新的 NFC 和 SE(安全元件)API,开发者将实现 App 内非接触数据交换,可用于店内支付、车钥匙、闭环公交、企业工牌、学生证、家门钥匙、酒店钥匙、...

ˋ＾ˊ 苹果宣布开放iPhone NFC芯片:支持车钥匙、钥匙DoNews8月15日消息,据快科技报道,苹果刚刚在官网发布公告,宣布将面向开发者开放iPhone的NFC芯片,使用安全元件在他们自己的App中进行非接触式数据交换功能。苹果表示,使用新的NFC和SE(安全元件)API,开发者将可提供App内无接触数据交换。可用于店内支付、车钥匙、闭环...