什么叫芯片封装工艺_什么叫芯片封装工艺

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铼芯半导体取得芯片盖板封装设备及其封装工艺专利金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,铼芯半导体科技(浙江)有限公司取得一项名为“芯片盖板封装设备及其封装工艺”的专利,授权公告号CN 118824923 B,申请日期为2024年9月。

＋０＋ 深科技:拥有多层堆叠封装工艺能力,可满足客户未来发展需求金融界12月3日消息,有投资者在互动平台向深科技提问:董秘您好!贵公司有8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存的相关生产技术吗?公司回答表示:作为国内领先的内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力,公司现...

∩﹏∩ 美联新材:公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中金融界12月2日消息,有投资者在互动平台向美联新材提问:董秘你好,请问公司的EX电子材料在HBM芯片应用验证通过了吗?公司回答表示:公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中。

江西煜明智慧光电申请提升 LED 无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺...江西煜明智慧光电股份有限公司申请一项名为“一种提升 LED 无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺”的专利,公开号 CN 119050217 A,申请日期为 2024 年 9 月。专利摘要显示,本发明公开了一种提升 LED 无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺,具体包括以下步骤:安装第一颜色芯片;在第一颜...

(^人^) 华海清科:化学机械抛光工艺应用于各类芯片制造 已实现国内客户端...金融界12月11日消息,有投资者在互动平台向华海清科提问:你好,请问公司CMP设备能应用的芯片领域有哪些?公司CMP设备已应用领域有哪些?哪些处于验证状态?谢谢!公司回答表示:化学机械抛光(CMP)工艺主要应用于前道晶圆制造和先进封装等芯片制造工艺,其根据客户端的不同可应...

＼　＿　／ 永鼎股份申请芯片封装工艺缺陷快速检测方法,大幅提高检测效率和...金融界2023年12月23日消息,据国家知识产权局公告,江苏永鼎股份有限公司申请一项名为“芯片封装工艺缺陷快速检测方法“,公开号CN117274239A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明涉及缺陷检测技术领域,提供一种芯片封装工艺缺陷快速检测方法,包括:目标特征分析确...

江苏尊阳电子取得嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片专利金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,江苏尊阳电子科技有限公司取得一项名为“嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片”的专利,授权公告号 CN 114999924 B,申请日期为2022年6月。

永鼎股份获得发明专利授权:“芯片封装工艺缺陷快速检测方法”证券之星消息,根据企查查数据显示永鼎股份(600105)新获得一项发明专利授权,专利名为“芯片封装工艺缺陷快速检测方法”,专利申请号为CN202311501071.5,授权日为2024年2月20日。专利摘要:本发明涉及缺陷检测技术领域,提供一种芯片封装工艺缺陷快速检测方法,包括:目标特征分...

＋△＋ 新益昌:公司固晶设备可运用于芯片封装工艺中金融界2月7日消息,有投资者在互动平台向新益昌提问:请问做为固晶机行业龙头的新益昌生产的固晶机以及半导体设备有没有终端客户用在算力等行业应用上。公司回答表示:公司固晶设备可以运用于芯片封装工艺中。本文源自金融界AI电报

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同兴达:显示驱动芯片封装与HBM封装工艺路线区别大,生产线暂不能...金融界5月6日消息,有投资者在互动平台向同兴达提问:请问显示驱动芯片和HBM封装工艺相同吗?生产线是否能切入HBM封装。公司回答表示:目前我司显示驱动芯片封装和HBM封装工艺路线区别不小,所以生产线还不能直接切入HBM封装工艺。本文源自金融界AI电报

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