什么叫芯片封装测试_什么叫芯片封装测试

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协昌科技:公司功率芯片封装测试项目尚处于建设期金融界12月3日消息,有投资者在互动平台向协昌科技提问:公司的芯片封测包括手机电子通讯,二级客户有供应给华为,说明公司的技术完善已经走在前列,可喜可贺!公司回答表示:公司功率芯片封装测试项目为公司募投项目的建设内容之一,目前尚处于建设期。

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⊙▽⊙ 锐杰微申请一种便于使用的芯片封装测试装置及方法专利,操作便捷金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,锐杰微科技(郑州)有限公司申请一项名为“一种便于使用的芯片封装测试装置及方法”的专利,公开号CN 119043956 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种便于使用的芯片封装测试装置及方法,涉及芯片封装检...

景嘉微:新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,初步测试未发现...金融界12月4日消息,有投资者在互动平台向景嘉微提问:新款图形处理芯片按计划是什么时候推向市场?是2024年四季度前吗?公司回答表示:目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,初步测试未发现异常,正在持续推进后续工作。

(｀▽′) 广东长兴半导体科技取得应用于存储芯片封装下的环境测试方法及系统...金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“应用于存储芯片封装下的环境测试方法及系统”的专利,授权公告号 CN 118862826 B,申请日期为 2024年9月。

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...公司上海共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片封装测试业务金融界12月6日消息,有投资者在互动平台向共进股份提问:公司在汽车电子芯片封测方面的规划是什么?公司回答表示:公司参股公司上海共进微电子主要专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的封装测试业务。

兴森科技:公司半导体产品包括IC封装基板和半导体测试板金融界12月6日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:在芯片半导体集成电路方面,公司产品有哪些相关应用吗?公司回答表示:公司半导体产品包括IC封装基板和半导体测试板。IC封装基板为芯片封装原材料;半导体测试板为芯片的测试提供有力支持。

＞▽＜ 国产GPU龙头景嘉微最新公告:新款图形处理芯片完成流片、封装快科技12月3日消息,今天,国产GPU龙头厂商景嘉微发布了关于公司新款图形处理芯片研发进展情况的公告。公告称,公司新款图形处理芯片(JM11系列)已完成流片、封装阶段工作,初步测试未发现异常,公司将继续推进驱动程序完善与调优,推进芯片功能、性能的全面测试。JM11系列图形...

成都奕成集成电路申请芯片封装方法及芯片封装结构专利,保证植球和...成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构”的专利,公开号 CN 119028849 A,申请日期为 2024 年 8 月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构,涉及半导体制造技术领域。在上述芯片封装方法中,通过对测试底板进行封装,并基于切割...

首钢建设中标包头芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房EPC总承包...据首钢新闻中心消息,首钢建设近日中标包头芯动电子科技有限公司“芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房”EPC总承包建设项目,合同金额3.6亿元。该项目位于内蒙古包头市金属深加工园区,总建筑面积为7.4万平方米,预计建设周期为730天。

同兴达:已掌握并沉淀先进封装关键技术,昆山芯片封测已有客户合作金融界11月28日消息,有投资者在互动平台向同兴达提问:先进封装回用到半导体bumping工艺,请问公司子公司昆山同兴达在bumping工艺bumping工艺,是否有成熟工艺和产品应用。公司回答表示:我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进...

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