您当前的位置:首页 > 博客教程

激光加工企业_激光加工企业有哪些

时间:2024-12-28 05:26 阅读数:4516人阅读

*** 次数:1999998 已用完,请联系开发者***

德龙激光:布局光通信多款激光加工设备金融界12月26日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:你好,请问公司在光通信是否有布局?公司回答表示:公司在光通信领域有一系列产品,如LCP/MPI天线激光切割、射频器件、PTFE/PI、介质滤波器等多款激光加工设备,以及光模块中的钨铜板双面激光网格加工设备、COC芯片表...

20180815142456364.png

大族激光获得实用新型专利授权:“抽风控制机构及激光加工机”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示大族激光(002008)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“抽风控制机构及激光加工机”,专利申请号为CN202420111380.5,授权日为2024年12月24日。专利摘要:本实用新型公开了一种抽风控制机构及激光加工机,抽风控制机构包括控制系统、...

20160510180152_12796.jpg

∪^∪ 大族激光获得实用新型专利授权:“上料装置及加工设备”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示大族激光(002008)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“上料装置及加工设备”,专利申请号为CN2... 今年以来大族激光新获得专利授权245个,较去年同期减少了33.42%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了8.01亿...

9b11d889f4204480b3095b19ca481b57.jpeg

先导智能:在半导体领域提供晶圆打标机等激光加工设备,继续发掘增长...金融界12月19日消息,有投资者在互动平台向先导智能提问:公司在有半导体相关设备或业务吗?在半导体领域有何布局?未来有没有在半导体领域的并购计划?公司回答表示:在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。公司在推动并夯实主营业务发展的同时,将继续坚...

1746854114.jpg

英诺激光新注册《英诺激光LACE加工软件V1.0》项目的软件著作权证券之星消息,近日英诺激光(301021)新注册了《英诺激光LACE加工软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来英诺激光新注册软件著作权10个,较去年同期减少了0%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了5422.73万元,同比增70.47%。数据来源:企查查以上内...

ˇωˇ B%E5%9E%8B%E9%AB%98%E9%80%9FCO2%E6%BF%80%E5%85%89%E6%89%93%E6%A0%87%E6%9C%BA.jpg

德龙激光:BC电池激光开膜隔离加工技术尚处研发布局阶段,尚未形成收入金融界12月17日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:你好,请公司介绍下BC电池激光开膜隔离加工设备应用场景?具备哪些技术?是否已经形成收入?公司回答表示:公司BC电池激光开膜隔离加工技术尚处在研发布局阶段,尚未形成收入。

?▽? IMG100607172132312267.jpg

帝尔激光获得实用新型专利授权:“一种物料搬运间距调整装置及加工...根据天眼查APP数据显示帝尔激光(300776)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种物料搬运间距调整装置及加工设备”,专利申请号为CN202420101621.8,授权日为2024年12月20日。专利摘要:本实用新型提供一种物料搬运间距调整装置及加工设备,转臂在驱动机构的驱动下往复...

3466191700.jpg

˙▽˙ 英诺激光:高功率薄片激光器项目正在开发,钻石加工设备已实现批量...现在关键是要尽快进入下游的企业特别是大型企业才行。抢占先机。要依靠华为、比亚迪等这样的大企业合作或者投资才能加快产业化规模化。公司在这方面有没有什么布局?谢谢。公司回答表示:“高功率薄片激光器”项目处在开发过程中。培育钻石加工设备已经实现批量供货,截至...

20200110163601_8247_zs_sy.jpg

⊙0⊙ 大族激光:激光切割设备可切割玻璃等脆性材料金融界12月26日消息,有投资者在互动平台向大族激光提问:公司的激光切割产品能否用来加工培育钻石?公司回答表示:公司激光切割设备可以实现对玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料的快速切割,具体产品情况详见公司官方网站(https://www.hanslaser.com)中的产品中心及解决方案内容。

o4YBAF-HwdyAdi2CAAD9MTX5Fnk953.png

英诺激光:基于微加工激光器领先优势开辟新领域,产品实现规模化量产...金融界12月13日消息,英诺激光披露投资者关系活动记录表显示,公司基于微加工激光器的领先优势,在原有的消费电子行业以外,开辟了若干新领域。目前公司在半导体领域提供的主要产品为碳化硅退火制程的激光器,客户以国外知名半导体装备公司为主;亦有少量应用在硅基半导体检测等...

729783facce646e2aae36fb1de088352.jpeg

天行加速器部分文章、数据、图片来自互联网,一切版权均归源网站或源作者所有。

如果侵犯了你的权益请来信告知删除。邮箱:xxxxxxx@qq.com